半导体芯片处理数据 快速计算数十亿结果它可以分析客户数据或处理事务芯片技术还使数据中心服务器和其他电子设备如笔记本电脑和智能手机功能化
芯片电量数十年经历显著扩展, 并有正负效果 由此大规模加速数据中心现在可获取高速处理并成为全球经济支柱但这些强处理器还作为副产品释放更多热
安全高效清除服务器热量是本世纪大数据中心挑战之一幸运的是,液沉浸冷却作为一种创新解决办法出现
芯片技术如何演进
未来芯片技术路径仍然难以实现,但我们已经能看到宽轮廓透视数据中心变换与处理器举例说,电量使用增加,提高运营成本
芯片的重要性和性能都将继续增长服务器、笔记本电脑、手机、车辆、电机和许多其他设备使用越快硬件满足公众日益增长的期望
信息技术逐年成为全球经济中心用户更多处理器密集应用逐年对运行IT芯片进行改进以跟上需求
数十亿美元投放开发速度快芯片并增加芯片核心事实中数据中心芯片市场预计到2032年将从117亿美元增长到453亿美元
加速数据中心处理器
有几种方法加速处理器一种方式是小化特征方法提供加速推送 电子流控制越小越难物理限制可能阻塞路径, 诸如原子大小或修改点所需能量量
其它方法包括向大芯片添加更多电路并实验各种材料和架构未来芯片使用光线、脱氧核糖核酸、碳纳米管或3D结构替代典型电子技术处理器只会变强 需要更多电量并产生更多热量
增热处理器已经问题重重,芯片上市主流使用拥有创纪录高热设计电量推开传统空气冷却处理的极限实业界领袖已经向高容量冷却方向发展,例如绿色革命冷却单级液浸泡冷却.
芯片进化对数据中心的影响
数据中心集中高密度强芯片使这些设施完全处于需求增长的交叉层中芯片进化效果乘法化 数据中心比经济的其他部分 需要更多调整
快速热电芯片将迫使数据中心管理电输入和热输出以上已经是数据中心运算符最迫切的两个问题,但难点会随芯片电量的增加而增加。
数据中心很难用空基系统冷却热量此外,能源成本对提供处理器和缺电空气冷却器是累赘环境影响只会增加财政代价, 因为这些电能产生有毒排放
数据中心内热问题的风险也在增加处理器高温性能差并失效明天芯片工作良好并保持运行, 我们需要冷却解决方案 比空气容量大更有效的冷却解决方案如液沉浸提高计算性能和广功能的潜力
沉浸冷却键
数据库中心需要液浸冷却装有液浸冷冷冷冷系统后,服务器沉入(或沉浸)液中,可安全高效冷电子
GRC开发行业领先沉浸冷却槽, 并足够强健供今天和明天热速芯片使用考虑ios版雷竞技官网入口 酷368kW级比空气冷却改善未来芯片 将吸引更多电源并释放更多热量堆满芯片使用1kW 每人需要沉浸以保持凉爽
冷却高密度服务器时,液浸入架本身几乎不用电液浸冷却与空气冷却不同,空气冷却能使用与处理器一样多的电源,液浸冷冷却节能表示绿色冷却技术少操作成本 并有益于环境并同时保护服务器避免腐蚀和一系列其他问题
如何所有这些优势GRC设计液浸冷却系统以提供最优热清除液态散热能力更稠密服务器直接接触液态 无管道或板块抑制效率沉浸式冷却最理想技术 满足芯片技术快速上传
建设数据库未来用GRC冷却
快速处理器开发将仅在今后几年继续进行数据中心和其他企业有充裕动机添加芯片容量以置需求于不顾需要创新冷却法管理电量增长的热量
GRC大全合作伙伴持续开发改进液浸泡槽、高性能冷却液和优化热水槽设计技术为最热的数据中心提供热清除功能 并防未来处理需求app雷电竞 准备明天高功率芯片
